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2%銀焊條 5%銀焊條
2%銀焊條（牌號HL209銀焊條|國標GB BCu91PAg銀焊條|美標AWS BCuP-6銀焊條）
簡介：具有良好的流動性和填充能力，廣泛用于空調(diào)、冰箱、機電等行業(yè)，銅及銅合金的釬焊。熔點645-790℃

5%銀焊條（牌號HL205銀焊條|國標GB BCu89PAg銀焊條|美標AWS BCuP-3銀焊條）;
簡介：有一定塑性，適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點645-815℃

10%銀焊條（牌號HL301銀焊條|國標GB BAg10CuZn銀焊條)
簡介：HL301含Ag低，價格低，但熔點較高，流動性較差，主要用于銅及銅合金、鋼的釬焊。熔點815-850℃

15%銀焊條（牌號HL204銀焊條|國標GB BCu80AgP銀焊條|美標AWS BCuP-5）;
簡介：具有接頭塑性好，導電性提高，特別適用間隙不均場合?？赦F焊承受振動載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點630-780℃

18%銀焊條（牌號HL309銀焊條|國標GB BAg18CuZnSn銀焊條）;
簡介：熔化范圍稍高，潤濕性和填充性良好，價格經(jīng)濟。可焊接銅、銅合金、鋼等材料。熔點780-810℃

25%銀焊條（牌號HL302銀焊條|國標GB BAg25CuZn銀焊條|美標AWS BAg-37銀焊條）;
簡介：HL302具有較好的潤濕性和填充性，但熔點較高，流動性較差，主要用于銅及銅合金、鋼的釬焊。熔點745-755℃

30%銀焊條（牌號HL310銀焊條|國標GB BAg30CuZnSn銀焊條
簡介：可用于銅合金、鋼和不銹鋼的釬焊。熔點710-760℃

35%銀焊條（牌號HL314銀焊條|國標GB BAg35CuZnCd銀焊條|美標AWS BAg-2）;
簡介：熔點低、流動性好，可釬焊銅合金、鋼等材料，熔點605-700℃

40%銀焊條（牌號HL312銀焊條|國標GB BAg40CuZnCdNi銀焊條|美標AWS BAg-4）;
簡介：具有良好的填縫能力，適用于釬焊淬火合金鋼分級釬焊中末級釬焊，且工藝好，強度高。熔點595-605℃

45%銀焊條（牌號HL303銀焊條|國標GB BAg45CuZn銀焊條|美標AWS BAg-5銀焊條）;
簡介：HL303是常用的銀釬料，熔點低、流動性好、填縫能力強、釬縫光潔，強度及耐沖擊載荷好，用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。熔點660-725℃

49%銀焊條（牌號HL321銀焊條|國標GBBAg49CuZnMnNi銀焊條|美標AWS BAg-22銀焊條）;
簡介：HL321是一種含Mn、Ni的銀基釬料，用于釬焊合金鋼、不銹鋼、碳化鎢等工件。熔點625-705℃

50%銀焊條（牌號HL304銀焊條|國標GB BAg50CuZn銀焊條|美標AWS BAg-6銀焊條）;
簡介：HL304是常用的箔片狀銀釬料，流動性好，填縫能力強，適用于電子、食品機械及承受振動載荷場合下材料的焊接，熔點690-775℃

56%銀焊條（牌號HL316銀焊條|國標GB BAg56CuZnSn銀焊條|美標AWS BAg-7銀焊條）;
簡介：BAg56CuZnSn銀焊條是一種通用型無Cd釬料，用于銅合金、鋼、不銹鋼的釬焊，接頭力學性能良好。熔點620-650℃

BCu93P(HL201/BCuP-2)
成分 P：6.80-7.50%，銅：余量。
熔化溫度710-793℃
說明：該焊料流動性好，可以流入間隙很小的接頭，但釬料脆，一般用于機電和儀表工業(yè)，釬焊不受沖擊載荷的銅和黃銅零件。常用于空調(diào)冰箱銅管焊接。
磷銅焊條焊紫銅管時不用助焊劑，磷是一種還原劑，能還原氧化亞銅，生成氧化磷浮于焊縫表面，磷銅焊條流動性好，具有自釬作用。 其他銀銅焊條均要用助焊劑。
焊紫銅不需要助焊劑，但是，焊接黃銅等銅合金時需要配合助焊劑使用。
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名稱：料209 2%低銀焊條
標準：國標GB BCu91PAg 美標AWS BCuP-6
用途：具有良好的流動性和填充能力，廣泛用于空調(diào)、冰箱、機電等行業(yè)，銅及銅合金的釬焊。熔點645-790℃
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名稱：料205 5%低銀焊條
標準：國標GB BCu89PAg 美標AWS BCuP-3
簡介：有一定塑性，適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點645-815℃
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名稱：料301 10%銀基釬料
標準：Q/JBY17 BAg10CuZn
成份：Ag=9.0-11%；Cu=52-54%；Zn=余量。
用途：料301銀基釬料是含銀最低的銀釬料，熔點為815-850℃。
用途：常用于釬焊銅及銅合金、鋼及硬質(zhì)合金等。
注意：釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。釬焊銅時不需要焊粉，但釬焊銅合金時需配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
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名稱：料204 15%銀磷釬料
標準：國標GB BCu80AgP 美標AWS BCuP-5
用途：具有接頭塑性好，導電性提高，特別適用間隙不均場合?？赦F焊承受振動載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點630-780℃
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名稱：料302 25%銀基釬料
標準：GB/T10046 BAg25CuZnSn AWS A5.8 BAg-37
成份：Ag=24-26%；Cu=39-41%；Zn=31-35%；Sn=1.5-2.5%
說明：料302銀基釬料含銀量為25%，熔點為745-775℃，具有良好的流動性和添縫性,釬縫較光潔。
用途：常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
注意：釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。釬焊銅時不需要焊粉，但釬焊銅合金時需配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
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名稱：料323 30%銀基釬料
標準：GB/T10046 BAg30CuZnSn
成份：Ag=29-31%；Cu=35-37%；Zn=30-34%；Sn=1.5-2.5%
說明：料323銀基釬料含銀量為30%，熔點為655-775℃，流動性能較好。
用途：常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
注意：釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
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名稱：料312 40%銀鎘釬料
成份：Ag=39-41%；Cu=15.5-16.5%；Zn=14.5-18.5%；Cd=25.1-26.5%；Ni=0.1-0.3%
用途：料312銀鎘釬料含銀量為40%，熔點為595-605℃，流動性能較好。
用途：常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
符合：GB/T6418-2008 型號：BAg40CuZnCdNi
注意：釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
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名稱：料303 45%銀基釬料
成份：Ag=44-46%；Cu=29-31%；Zn=23-27%
用途：料303銀基釬料含銀量為45%，熔點為665-745℃，具有良好的流動性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強度高、耐沖擊。
用途：常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
符合：GB/T6418-2008 型號：BAg45CuZn
符合：AWS A5.8-2004 型號：BAg-5
注意：釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
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名稱：料321 56%銀基釬料
標準：GB/T6418 B-Ag56CuZnSn AWS A5.8 BAg-7
成份：Ag=55-57%；Cu=21-23%；Zn=15-19；Sn=4.5-5.5%。
說明：料321銀基釬料含銀量為56%，熔點為615-650℃，具有良好的流動性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強度高、耐沖擊。
用途：常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
注意：釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
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名稱：料308 72%銀基釬料
成分：Ag=71-72%；Cu=27-29%。
說明：料308釬料是銀銅二元共晶釬料，不含易揮發(fā)元素，在銅及鎳上潤濕性良好，但在鋼及不銹鋼上潤濕性較差。導電性是銀釬料中最好的一種。
用途：料308釬料含銀量為72%，熔點為779-780℃，適用于釬焊銅和鎳的真空或還原氣氛保護釬焊.主要用于電子管、真空器件及電子元件等。
注意：除在真空或保護氣氛中釬焊外，須配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
符合：GB/T10046-2008 型號：BAg72Cu
符合：AWS A5.8-2004 型號：BAg-8