產(chǎn)品與服務(wù)

SMT芯片引腳成型系統(tǒng)

"ManixFP-600系列”芯片引腳成形/切角系統(tǒng)可以滿足各種類(lèi)型的芯片引腳成形/切角要求。可將平面封裝芯片塑形，滿足回流焊工藝要求，也可以簡(jiǎn)便且的應(yīng)用于通孔和表面貼片封裝芯片的成形要求。

全新“Manix FP-600系列”設(shè)備為客戶提供帶引線芯片的裝配前預(yù)加工成型，并確保成型參數(shù)的可調(diào)性和精度。全氣動(dòng)式壓模主機(jī)堅(jiān)固可靠，包含一個(gè)大功率氣缸，一套集成式模具底座，以及雙重互鎖按鈕觸發(fā)開(kāi)關(guān)。只需連上80psi的氣源，裝上選用的單邊可調(diào)或雙邊可調(diào)模具，即可進(jìn)行批量、高可靠成型切腳生產(chǎn)，可提供良好的精度和一致性。

模具類(lèi)型：

FP-2MAS雙邊可調(diào)單工位成型/切腳模具，一次完成芯片雙邊成型，切腳；

FP-1MAS-2S單邊可調(diào)雙工位成型/切腳模具，一次完成芯片單邊成型，切腳。

MHT- 800D 芯片站高測(cè)量?jī)x

芯片站高測(cè)量必要性:

SMT芯片高可靠焊接工藝對(duì)芯片站高有較高的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，芯片在入庫(kù)及出庫(kù)裝配前需要檢測(cè)確認(rèn)站高數(shù)據(jù)，以確保對(duì)應(yīng)貼片參數(shù)的一致性、準(zhǔn)確性。

MHT-800D芯片站高精密激光測(cè)量?jī)x設(shè)計(jì)用于測(cè)量芯片成型后站高“D”，即芯片本體底部與引腳焊接面底部的高度差。成型過(guò)程中由于芯片引腳材料、厚度、回彈系數(shù)等參數(shù)的不一致性，需要反復(fù)檢測(cè)驗(yàn)證成型后實(shí)際芯片站高"D"，對(duì)應(yīng)調(diào)整成型模具站高參數(shù)，以最終達(dá)到設(shè)計(jì)站高要求。

芯片引線下本體厚度測(cè)量必要性：

帶引線框芯片在成型前首先需測(cè)量引線下本體厚度"H"，以設(shè)定成型模具站高參數(shù)。

MHT-800D芯片站高精密激光測(cè)量?jī)x可同時(shí)用于測(cè)量芯片成型前引線下本體厚度“H”，

即成型前引線底部與芯片本體底部的高度差。非接觸式激光測(cè)距有效解決 卡尺方式測(cè)試不易基準(zhǔn)點(diǎn)定位的難題。

MHT-800D 芯片站高測(cè)量?jī)x